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微粒子コーティング・造粒装置-SFPシリーズ


微粒子コーティング・造粒装置複合型流動層 SFP(SUPER FINE PROCESSOR


  • 解砕整粒機構+複合型流動層技術を応用した微粒子コーティング、微細造粒装置
  • 数μ~の単粒子コーティングが可能です。
  • 従来困難とされていた微粒子を機械的撹拌力により、流動させ、造粒・コーティングが可能です。
  • 造粒装置として使用することで、粒度分布のシャープな造粒が、スクリーン径とインペラ回転速度の条件により容易に作成できます。

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特徴 feature


コーティング法の核粒子径別分類
  • 解砕整粒機構である、スクリーンとインペラにより、粒子凝集を抑制したコーティングが行えます.。
  • 接線スプレーで粒子濃度の高い部分へスプレーすることにより、効率よく緻密なコーティングを行えます。
  • 爆発放散口設置、フィルタへのアース線縫込みにより安全性も万全です。
  • プリーツフィルタの採用により、2μmまでの微粒子を捕集できます。

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仕様 specification

機種 仕込量(kg)

排風量(m3/min)

重量(kg)

寸法(mm) 備考
SFP-01 0.6 2 300 1,000×1,000×1,000 研究開発用
SFP-10 10 7.5 1100 1,800×1690×3,240 生産用
SFP-30 30 18 2000 1800×2000×3790 生産用

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